利用半导体材料扩散硅制成的压力传感器，具有灵敏度高，动态效应，测量精度高，稳定性好等特点。压力传感器的一个主要问题是温度补偿问题。由于温度对压力传感器的灵敏度已经测量精度有很大的影响，所以对压力传感器进行温度补偿很有必要。

    对压力传感器进行温度补偿的方法大体上有两种，一种就是在组成惠斯通电桥的四个电阻中，在相应的桥臂上串、并联上一定阻值大小的电阻，用以平衡因四个扩散电阻随温度变化而变化的温度漂移。还有一种方法是在电桥外壳完成补偿的，补偿原理的在电桥电路外借助其它的电路和元件来对传感器的输出信号进行调理，并兼顾对压力传感器的温度漂移进行补偿，使传感器的输出信号变松为所需要的有效信号。当然还有的一些其它的方法比如适当提高扩散硅表面杂质浓度，可以减小温度系数，进而减小温度漂移。但是，过高的杂质浓度会降低传感器的灵敏度。所以这种方法只能进行微调。为压力传感器进行温度补偿主要还是依赖前面两种方法。

    是否对压力传感器进行温度补偿已经对压力传感器温度补偿是否到位很大程度的影响了压力传感器性能及其使用。所以在设计压力传感器的时候一定要对压力传感器设计温度补偿。