2018年7月，通用微科技完成5000万元A＋轮融资，由达晨创投领投，SinoVest（汉桥）资本跟投，此前投资方北极光创投继续跟投；通用微还曾于2016年获得北极光创投A轮融资。

 

通用微创始人王云龙博士表示：“在过去短短的4年内，通用微科技成功导入了4款不同尺寸的硅麦芯片并实现量产。2020年4月份，通用微推出了国内首款全自主研发的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功完成工程验证。紧接着在5月份，通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产，该芯片的信噪比达到62dB，但尺寸仅为0．65 x0．65mm，性能超过了尺寸比其大40％的竞品的性能。采用其独特的专利设计并凭借其在MEMS行业内近二十年的专业经验，通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下，尺寸往往比竞品的同类型芯片小很多。”

 

同时，通用微团队透露：“针对目前智能音箱等IOT设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点，通用微首先在业界引入了减振硅麦的概念，并将在今年的下半年实现量产。该类硅麦可以有效消除IOT设备上的麦克风所承受的振动，改善回声消除的效果，让智能设备听的更“懂”，人机交互更加流畅自然，大幅提升用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品上。”

 

本轮投资方鼎青投资总监康宇认为：“随着AI应用的普及，作为AI入口之一的声学领域，对硅麦克风的需求日益丰富，而未来硅麦克风的核心竞争能力体现在芯片设计和迭代能力上。通用微团队是国内少有的具有硅MEMS芯片设计能力的团队，完成过多代MEMS麦克风的迭代和研发，具有丰富的MEMS设计能力，和极强的声学系统工程能力。随着未来AI应用的普及和发展，通用微的市场空间会更加广阔。”

通用微科技是一家致力于为客户提供端侧智能语音传感芯片、智能语音交互解决方案的公司。通用微科技的技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学 MEMS 近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会等核心难题。通用微采用单芯片的方式，为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。