近日，有专家认为，2022年新能源汽车继续超预期增长，今年车规级MCU仍将处于供不应求状态；相伴而来的还有，车规级MCU或将有2~3轮涨价，整体涨幅预计在1.5倍左右。与2021年不同的是，目前，大型企业已经建立了较多的安全库存，受市场缺货影响不大，但是中小企业则将成为缺芯的主体。

高端MCU产能跟不上新能源汽车增量

2021年，新冠疫情继续肆虐全球，在如此不利境况下，新能源汽车产销量却屡创新高，如中国市场，年初市场预期全年销量为150万辆，但随着销量超预期增长，至2021年年中，全年预估值已经变成240万辆；而实际上，2021年我国全年新能源汽车销量为352.1万辆，同比增长1.6倍。

进入2022年，目前多家机构对全年新能源汽车销量预测值为500万辆-600万辆之间，或将提前3年达成我国2025年新能源汽车发展目标。

行业持续景气背后，隐忧也进一步凸显出来，或将会引发新一轮车规级MCU供不应求的局面。

“国内车规级MCU的市场规模大约为20亿-30亿美元，单辆车对MCU的需求量有所不同，部分高端车型需要上百颗MCU，平均需求量为30-40颗/辆。”业内专家高合（化名）表示。未来几年，汽车加快集中控制技术的发展，车身域控制器、座舱域控制器、智能驾驶域控制器、底盘域控制器或动力域控制器将成为新发展方向，对MCU的需求数量虽然不会减少，但对高端MCU芯片的需求则持续增加，导致高端MCU可能出现供需短缺。

高合认为，2022年车规级MCU不会出现普遍性短缺，中低端产品可以选用国产方案替代，但高端产品存在较大缺口；而由于新能源汽车超预期增长，也带动了BMS、电机控制等对高端MCU的需求量，“目前看，（高端MCU）产能跟不上市场增量速度。”

其中，晶圆产能紧缺是车规级MCU供应不足的重要原因，该人士补充，“目前，各企业对2022年的产能均已完成预定，早已没有足够的晶圆产能供调配；另外，封测产能也变得紧缺。对于意法半导体、瑞萨等大厂，每月都能稳定释放产能，且这些大厂的代理商管理体系严谨，不会出现严重的缺货情况。”

不过，传统大厂的产能偏向于国外汽车厂商等大厂，“截至目前，主流主机厂已经建立了安全库存，2022年受缺芯情况影响不大。不过，中小型客户将会成为缺芯的主体，因为这部分企业不在原厂需要动用价格维系的范畴。”

另一方面，随着本土车规级MCU企业的成长，已经能对部分产品实现国产替代，如杰发科技、比亚迪等，“推出的汽车MCU已经可以在座椅控制、车窗控制、智能座舱等领域具备和国外厂商竞争的能力。”高合表示。不过，更多的企业还处于成长阶段，尚未具备批量铺货的能力，部分企业则对投产慎之又慎，“车规级芯片门槛高、回报周期长、风险大，部分国内企业虽然已经做了布局，但技术、良率都需要优化，雨刷、车门、车钥匙等非核心器件上，已经在加速国产替代，但在底盘、发动机、动力系统等核心领域，主机厂不敢轻易尝试国产芯片，导致本土芯片企业的投产变得更加谨慎。”

2022年或将面临2-3轮涨价

除了可能面临产能短缺，今年车规级MCU也将面临较大的涨价压力。

库存是衡量芯片供需行情的标尺，库存水平一旦处于低位，容易引发市场担忧情绪，英飞凌首席营销官兼管理委员会成员Helmut Gassel认为，由于半导体的交货时间很长，而且需要很长时间才能建立额外产能，因此，有必要在汽车供应链中建立合理数量的库存以缓冲额外需求。

事实上，历经1年多的供不应求行情，瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等车规级芯片大厂的库存水平已在恢复中，下游产业链的库存也在提升状态，“ST代理商处库存已提高了2倍，不过，产品主要分配给大客户，仍存在结构性缺货问题。”高合表示。

在马来西亚供应链已经恢复的情况下，车规级芯片的交付周期仍长达40-52周，戴姆勒首席技术官Markus Schaefer表示，“预计芯片供应将在整个2022年持续吃紧，尤其是在今年上半年。”

高合分析认为，“相比去年，今年原厂仍将会对MCU进行2~3轮调价，每轮上调幅度预计为10%~20%，整体涨幅预计为上年度的1.5倍。而在部分具备国产替代的领域，由于本土企业采取低价竞争策略，价格预计会有所回落。”

而影响涨价的主要原因中，除了持续供需紧张外，高合认为，“目前，上游原材料涨价已经成为普遍现象，台积电等晶圆厂也在通过涨价转嫁成本压力，这将推高MCU的制造成本。”制造方面，台积电即便在2021年提升了60%的产能，仍无法满足市场需求。“这些因素已成为推高车规级MCU价格的诱因。”

因此，在高合看来，加速车规级MCU国产化，仍将是提升芯片供应链安全的重要保障，“国产芯片肯定会越来越多，地缘政治因素也为车规级MCU国产化创造了很多机会。行业经受了这一轮缺货涨价潮的洗礼，已经意识到供应链安全的重要性，待明后年芯片紧缺行情缓解，主机厂也将更易于接受国产芯片。”

同时，在采购方面，车企直接采购芯片的模式将会延续下去，“Tier 1仍将是芯片主要采购方，继续为主机厂开发高集成度的汽车电子零部件产品。但蔚来、小鹏等造车新势力，汽车架构不同于传统车企，未来会越来越多地自研零部件，也将加大他们与上游芯片原厂直接接触。”