新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max

据外媒报道，苹果在2020或2021年的iPhone中，将会使用高通研发的新型超声波指纹传感器，为iPhone手机加入指纹识别技术。2019年4月份，苹果与高通达成世纪大和解，结束了长达2年的全球范围专利纠纷。根据双方签署的和解协议，苹果新iPhone将重新采用高通的5G芯片。北京时间12月4日凌晨，高通在骁龙技术峰会上，宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max，号称支持的识别面积是前一代的17倍，并且能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升安全性，和解锁的速度与易用性。