自动化设备要对设备控制的控制模块和周围环境的各种参数实施监控，最基本的温度和压力监控将成为一种普遍的趋势。 例如：对控制主芯片、IGBT、MOSFET、二极管的温度监测，可以防止持续的运行过程中工作温度的持续升高而导致主要的核心电子元件的功能失效。而NTC热敏电阻作为性价比最高的温度保护元件，可以持续的提供周边的温度数据监控，当温度达到控制模块设定的临界点时，启动设备的保护系统来降低设备的温度。在工业设备应用中，电源模块、各种控制板都采用这种模式。而压力传感器在工业自动化中也成为不可或缺的关键器件，例如：对设备运行中气体和流体的压力监控从而促使设备的运行更加平稳。
 
基于工业自动化控制精度的提高，对温度传感器的工作温度范围、精度、以及可靠性要求也越来越高，TDK推出了一系列的新产品来满足市场要求。
 
S860系列是基于陶瓷芯片的技术和工艺，在120℃温度下，温度偏差为2℃，适用于IGBT的芯片封装。现今3D打印快速发展。 因为高温新材料的应用, 加热系统以及喷嘴温度超过300℃，普通的热敏电阻温度传感器已经满足不了高温的要求。TDK推出了最高工作温度为650℃的温度传感器可以很好的满足此类需求.，并且这款产品也适用于汽车行业。压力传感器对流体的压力控制导致介质会接触芯片本体。为了保护芯片， TDK推出了小型化的充油压力传感器MiniCell®，用不锈钢隔膜将压力芯片封装起来， 杜绝了腐蚀性介质对芯片的损坏。传统的压力芯片是通过胶水固定在基座上，但由于不同客户选择不同的胶水型号以及基座本身材质的不同，都会对芯片的使用和测量精度有影响。
M703系列，工作温度区间从-55℃到150℃，可以满足双85的要求。 此系列产品适用于光伏逆变器和工业控制模块，也非常适合应用于新能源汽车中的OBC/DC-DC模块。为了解决此类问题，TDK推出了芯片背面镀金以及焊盘镀金设计，客户可以直接采用贴装的形式来固定压力芯片，很好的解决了客户安装的问题。 将热敏电阻温度传感器封装在IGBT中，可以保证IGBT模块在最高功率条件下正常工作。